3月18日，高通公司宣布推出第三代骁***s移动平台，该平台定位在第二代骁***与第三代骁***之间，是为了推进端侧大模型落地而打造的。
3月18日，高通公司宣布推出第三代骁***s移动平台，该平台定位在第二代骁***与第三代骁***之间，是为了推进端侧大模型落地而打造的，其有着诸多第三代骁***的技术特性，在AI性能上也远远领先于竞品。高通将第三代骁***s旗舰平台定义为新生代旗舰，与第三代骁***的顶级旗舰还是有所差别的。
高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示：“第三代骁***s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性，旨在提升用户体验，助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁***系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案，骁***系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。”
规格方面，第三代骁***s移动平台***用了1+4+3的CPU架构，虽说主频方面比第二代骁***略低，但能凭借架构先进的超大核，获得出色的性能表现。图形方面选用与第三代骁***架构相同的GPU，支持QHD+分辨率的144Hz显示，并提供硬件光追支持。
网络方面***用骁龙X70调制解调器与Fastconnect 7800连接子系统，支持高频并发。虽说这是第二代骁***的同款规格，但在当下的市场中完全够用。
AI方面，第三代骁***s移动平台提供端侧生成式AI支持，最高支持100亿参数模型，提供AI助手、AI图像生成等功能。支持主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
搭载第三代骁***s的手机将很快推出，首发机型预计为小米Civi4 Pro，该机会在3月发布。除了小米之外，荣耀、iQOO、真我realme、Redmi等主要手机品牌也会推出搭载该芯片的新机。